那么，PCB是如何制造出來的呢？我們打開電腦的鍵盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），上面印有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與鍵位圖形，這種印制線路板稱為撓性銀漿印制線路板。而在電腦城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它們所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂后，表層粘上一面或兩面覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅薄板材，我們就稱它為剛性板，如果再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。

　　單面有印制線路圖形的稱單面印制線路板；雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、兩塊單面作外層或兩塊雙面作內(nèi)層、兩塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為4層、6層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。現(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。

　　PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，涉及的工藝范圍較廣，從簡單到復(fù)雜的機(jī)械加工，既有普通的化學(xué)反應(yīng)也有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)，而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多，并且會(huì)時(shí)常遇見新的問題。由于PCB的生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，因而任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢，如果印刷線路板報(bào)廢就無法回收再利用了。

　　為進(jìn)一步認(rèn)識(shí)PCB，我們有必要了解一下通常單面、雙面印制線路板及普通多層板的制作工藝。

　　單面剛性印制板：單面覆銅板—〉下料—〉（刷洗、干燥）—〉鉆孔或沖孔—〉網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、干燥—〉刷洗、干燥—〉網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化—〉預(yù)熱、沖孔及外形—〉電氣開、短路測試—〉刷洗、干燥—〉預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平—〉檢驗(yàn)包裝—〉成品出廠。

　　雙面剛性印制板：雙面覆銅板—〉下料—〉疊板—〉數(shù)控鉆導(dǎo)通孔—〉檢驗(yàn)、去毛刺刷洗—〉化學(xué)鍍（導(dǎo)通孔金屬化）—〉（全板電鍍薄銅）—〉檢驗(yàn)刷洗—〉網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化（干膜或濕膜、曝光、顯影）—〉檢驗(yàn)、修板—〉線路圖形電鍍—〉電鍍錫（抗蝕鎳/ 金）—〉去印料（感光膜）—〉蝕刻銅—〉（退錫）—〉清潔刷洗—〉網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油（貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化，常用感光熱固化綠油）—〉清洗、干燥—〉網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化—〉（噴錫或有機(jī)保焊膜）—〉外形加工—〉清洗、干燥—〉電氣通斷檢測—〉檢驗(yàn)包裝—〉成品出廠。